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哈密新疆LED灯具行业的破坏性技术

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新疆哈密LED灯具行业的破坏性技术

1、更简略、更廉价,而且功用更低。(尤其是它第一次问世时,并持续一段时间)

2、获利率一般更低,也不会完成更高的获利。

3、抢先企业中能带来最大获利的客户一般不会运用,也不接受。

4、首要在新式商场上,或是不重要的商场上,投入商业化运作。

LED作业所产生的或许是破坏性技术的有:

芯片:倒装芯片、高压芯片

封装支架:EMC

封装办法:COB、CSP

电源:线性恒流IC

散热器:塑包铝外壳

跨界:光引擎

一、高压芯片:

LED自身就是一种破坏性技术,经历了几十年的研制总算能走到干流的照明商场上,大放异彩。LED的全产业链中的各个环节都在不断地进行着技术改造,芯片产品改造有很多种,在各类技术中高压芯片或许会是破坏性技术。原本每颗芯片只需一个PN结区,高压芯片将多个PN结集成在同一个芯片上,以串联的办法进行集成。故单颗芯片可以有不同于惯例的电压,根据集成的PN结区的数量而得到更高电压。高压芯片的运用可削减封装工厂的作业时间,原先需求固定多颗芯片,现在只需求一颗高压芯片即可。在高压芯片初入商场时,金属桥连区域易产生击穿,光效偏低一级现象都契合破坏性技术的典型特征:功用比原先更差,不容易在首要的商场推行。初入商场只能在球泡灯等要求LED数量少,电压高的场合。跟着高压芯片的行进,现在已推行到商业照明领域的筒灯、吸顶灯等获利更高的商场。

倒装芯片在LED作业出现的时间不长,就其技术特征而言并不归于破坏性技术。倒装芯片在传统半导体作业出现的时间更长,倒装芯片的可靠性更强,耐热功用更强。现在在LED作业中由于结构特征光效方针偏低。未来当LED光效的水平趋向于极限时,运用者会从功用偏好转向可靠性偏好时,就是倒装芯片大放荣耀的时分。尽管倒装芯片不归于破坏性技术,但倒装芯片分配其他技术可构成破坏性技术。


二、EMC支架材料

LED封装支架也经历了各类技术改造,从PPA到PCT再到EMC支架材料的过渡一方面是由于LED运用环境温度越来越高对支架材料的耐温性要求越来越高。但,从另一个角度思考,EMC材料的出现莫非是为改动PPA和PCT的吗?EMC支架的出现相关于PPA和PCT而言是功用的行进,可是关于陶瓷支架而言就是破坏性技术,尽管在刚出现时会有易碎等缺陷。现在以EMC支架的散热才能而言,在单颗功率1~5W完全可以代替陶瓷支架(以3535基板标准为例),EMC材料在照明作业运用是为了能进入更高阶的特别商场(现在首要运用陶瓷基板的商场)。跟着EMC支架光源器件标准的扩展,在1~15W光源类灯具中可直接运用一颗EMC支架的光源器件结束整灯规划,为灯具规划提供了便利。EMC单颗光源器件加上铝基板,可完全代替1~15W的COB产品。当EMC器件经过照明商场的验证后,会进入现在在遍及运用陶瓷基板的器件商场,例如轿车电子和医疗电子等获利更高的商场。


三、COB和CSP封装办法

从封装办法上来看,分立器件和集成器件总是并行出现互相代替,可以说各有所长,在二者的穿插商场上COB产品的出现也是一次破坏性技术改造。COB产品出现时单颗LED器件功率较低,若想做高功率产品需贴装多颗LED。而且在光输出密度过高的运用场合,由于单颗器件的支架面积和贴片间隔添加了整体面积,导致光通密度低。COB可很容易的构成更高光通输出的特征。所以COB产品在射灯领域完美代替了单颗器件。COB产品在商场推行阶段也是经过了在低获利空间的球泡灯,再到筒灯、射灯翻开,现在已成为商业照明灯具的干流光源。

CSP封装办法,CSP在LED作业一出现就被冠以破坏性技术,无金线、无基板、“无封装”的封装体。这种破坏性带来的改造对整个封装作业来说都是破坏性的。可是,CSP并非是LED作业的特有产品。CSP产品原本出现在传统的半导体封装器件上(传统半导体向小型化翻开的趋势,翻开到必定程度封装器件的标准是芯片标准的1.2倍时被界说为CSP)。CSP产品进入LED作业时由于分配倒装芯片,无需再运用封装器件的支架,这才出现了无基板这一特征,引起了业界的重视。CSP产品具有了全部破坏性技术的特征,光效功用差、光斑色彩不均匀、贴片难度高级,这些技术问题跟着更多的企业研制打破,都会被战胜。仅仅现在依然再找归于自己的一个特定的小众商场。


四、线性恒流IC

电源作业:线性恒流IC。传统的驱动电源需求有很多的IC维护的外围元件组成。线性恒流IC将各类维护元件集成在一起构成单颗集成IC。每颗IC即可对整个灯具的LED进行驱动。尽管在推出商场时间遇到了比方:输入电压规划(保证恒流)正负10%,超出规划会出现亮度(电流)调整;添加电容可祛除频闪,但功率因数值会下降;热量相对会合,整体对整灯的散热才能要求有所提高;无法统筹功率和功率因数方针,只能二选一。调光功用是分段调光,不能是整体调度电流等缺陷,但经过各家IC从业者的艰苦研制,经过在低功率商场的操练,线性IC行将进入干流商场。


五、塑包铝外壳

灯具:塑包铝散热器。塑包铝壳体套件的出现首要是由于LED的光效越来越高,耐温性越来越好,对散热要求不是那么严苛;其次是由于塑胶材料自身的翻开,塑胶和空气的热量沟通越来越快。再次注塑工艺的改善可很好的将铝材和塑胶材料很好的结合在一起。对灯具算了塑包铝材料更简洁和耐压特性更好。开端出现时再球泡灯领域,现在现已步入筒灯等商业照明领域。


六、光引擎

跨界:光引擎。光源模块组件产品、IC集成产品的大力推行,证明系统集成、模组化、模块化成为封装领域的其间一个翻开方向。LED封装企业主推灯珠加电源集成构成光电引擎,直接设备在灯具上即可运用,运用愈加便利便利。灯具企业无需再匹配灯珠和电源现已规划各类认证所需求的爬电间隔和安规要求,选用特征的光引擎可以满足认证需求。


LED在日新月异地翻开,在这个过程中将会不断出现技术翻开的S形曲线。各类技术的替换更换每时每刻都在产生,只需研讨破坏性技术的翻开动态,方能基业常青。技术的翻开一向遵照功用、可靠性和便利性的方向翻开,认清翻开趋势可更好的了解技术的改造。

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